pcb板生产工艺流程图（pcb板生产流程步骤）

可可 2024-10-18 38 0

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PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。

PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

打孔，就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印字符、成型、测试等这些工艺后，就可以得到一块PCB板了。收到板子按照原理图焊接上各种元器件，这样最终的电路板就完成了。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移让生产菲林上的图像转移到板上。

pcb板生产工艺流程图（pcb板生产流程步骤）-第1张图片

其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的生产流程通常包括以下步骤：原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。

PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

PCB制作第三步光学方法 (1)直接感光法其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。

原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。

关于pcb制作工艺流程及图解如下：对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

1、PCB制作第一步胶片制版绘制底图大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。

2、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

3、PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

4、制作PCB电路板一般包括以下步骤：设计电路图：使用电路设计软件(如Eagle、Altium Designer等)创建电路图，并连接各个电子元件。布局设计：在PCB设计软件中进行布局设计，确定每个元件的位置和走线路径。

1、去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

2、制作顺序是从最中间的芯板（5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。内层PCB布局转移先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。

3、和内层干膜的流程一样。外层图形电镀、SES 将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

4、首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

5、PCB板制作生产流程印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

线路板在生产过程中已经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。